Koch Chemie Polierschwamm Weich Micro Cut Pad lila
Zur Entfernung von leichten Kratzern und Hologrammen weitere Informationen...
Hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen
Ideal in Kombination mit einer Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01
Spezielle Dichte ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte
Artikeldetails
Koch Chemie Polierschwamm Weich Micro Cut Pad lila
Produkt Highlights
Hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen
Ideal in Kombination mit einer Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01
Spezielle Dichte ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte
Der hochwertige Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Koch Chemie Micro Cut M3.02 und Koch Chemie Micro Cut & Finish P3.01.
Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu einem dauerhaften Hochglanz-Finish und sehr guten Hygienefaktoren bei.
Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit.
- Stauchhärte: 10.
- Abrasivität: 5.