Koch Chemie Antihologrampaste Micro Cut M3.02
Micro-Schleifpolitur siliconölfrei weitere Informationen...
Zur dauerhaften Entfernung von Polierschleiern, Hologrammen, feinen Kratzern
Ideal für dunklen und ähnlich empfindlichen Farbtönen
Hologramme und feine Kratzer werden mechanisch eliminiert
Äußerst ergiebig, gut polier- und rückstandslos entfernbar.
Artikeldetails
Koch Chemie Antihologrampaste Micro Cut M3.02
Produkt Highlights
Zur dauerhaften Entfernung von Polierschleiern, Hologrammen, feinen Kratzern
Ideal für dunklen und ähnlich empfindlichen Farbtönen
Hologramme und feine Kratzer werden mechanisch eliminiert
Äußerst ergiebig, gut polier- und rückstandslos entfernbar.
Micro Cut M3.02 ist ein Maschinen-Micropoliermittel der neusten Generation zur dauerhaften Entfernung von Polierschleiern, Hologrammen, feinen Kratzern und Anschliffen bis 3.000er Körnung auf allen (inklusive kratzfesten) Lacksystemen. Durch den Einsatz hoch spezialisierter, extrem homogener Schleifkörper wird selbst auf dunklen und ähnlich empfindlichen Farbtönen unter extremen Lichtbedingungen ein brillantes und dauerhaftes Hochglanzfinish erzeugt. Hologramme und feine Kratzer werden mechanisch eliminiert und nicht, wie oftmals üblich, abgedeckt. Micro Cut M3.02 ist äußerst ergiebig, gut polier- und rückstandslos entfernbar.
Ideal mit Koch Chemie Polierschwamm Weich Micro Cut Pad
Schleifgrad: 3,2
Glanzgrad: 9,0